東莞綠志島焊錫今天為大家講解下怎樣設(shè)定焊錫膏回流溫度曲線
了解過焊錫的朋友們都知道正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)，在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是重要的因素之一，溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在平面作圖時(shí)回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線，那么怎樣設(shè)定焊錫膏回流溫度曲線？
現(xiàn)在許多回流焊機(jī)器包括了一個(gè)板上測溫儀，甚至一些較小的、便宜的臺面式爐子，測溫儀一般分為兩類：實(shí)時(shí)測溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測溫儀采樣儲存數(shù)據(jù)然后上載到計(jì)算機(jī)。
焊錫膏回流溫度曲線設(shè)定
設(shè)定焊焊膏回流溫度曲線其中關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定，帶速決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定，每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間，每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差，增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度，因此必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。
了解了焊錫膏回流溫度曲線的工具和設(shè)定焊錫膏回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn)之后，是不是感覺焊錫工作也是很容易的，做什么事情掌握一定的方式方法和技巧，可以讓事情事半功倍，希望東莞綠志島焊錫分享的這些可以幫到大家。
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